鉄道・電力など大型産業機器向け、次世代大容量パワー半導体モジュール新製品

投稿日:2016.4.07

三菱電機は6日、電鉄・電力などの大型産業機器向けの次世代大容量パワー半導体モジュールとして、「HVIGBTモジュール Xシリーズ 新型デュアル」を開発したと発表した。

 

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